三星电子计划下月启动下一代高带宽内存芯片HBM4的生产尚盈配资，并向供货，这标志着三星电子在先进存储芯片领域取得关键突破，有望缩小与竞争对手SK海力士的差距。
周一，据路透援引知情人士消息，已通过英伟达的HBM4资格测试，将于2月开始出货。此前，三星在HBM供应方面的延迟曾对其去年的业绩和股价造成冲击。
消息公布后，三星股价周一早盘上涨2.2%尚盈配资，而竞争对手SK海力士股价下跌2.9%。两家公司均将于本周四公布第四季度财报，届时预计将披露HBM4订单的更多细节。
英伟达首席执行官黄仁勋本月早些时候表示，该公司下一代芯片Vera Rubin平台已进入“全面生产”阶段，这些芯片将搭配HBM4芯片，计划于今年晚些时候推出。
三星追赶SK海力士的关键一步尚盈配资
据韩国《经济日报》周一报道，三星已通过英伟达和AMD的HBM4资格测试，并将于下月开始向英伟达出货。知情人士拒绝透露三星计划向英伟达供应的具体芯片数量。
SK海力士作为英伟达AI加速器所需先进存储芯片的主要供应商，一直在该领域保持领先地位。该公司去年10月表示已完成明年与主要客户的HBM供应谈判。
SK海力士一位高管本月早些时候告诉路透，公司计划下月开始在韩国清州的新工厂M15X投入硅晶圆生产HBM芯片，但未详细说明HBM4是否将成为初期生产的一部分。
天盛优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
